Kohtplaadistusseadmed
Teisesed vaskplaadistusseadmed (JYC-SC-seeria)
Loodud peene{0}}joonmustri plaadistamiseks
Pärast PCB mustri ülekandmist tuleb vooluringi jälgede loomiseks vask valikuliselt sadestada kuiva kile või märja kilega avatud aladele. Meie sekundaarsed vaskplaadistusseadmed teevad seda. Tavaliselt moodustab see primaarset vaske vahemikus 5–8 mikronit kuni 20–35 mikronit (läbi{6}}avade jaoks) või 12–18 mikronit (väliskihi jälgede jaoks). Samuti kaitseb see vase sees olevaid auke söövitamise eest. See toetab peeneid{11}}joonprotsesse joone laiusega ja vahedega kuni 25 mikronit. See vastab IPC-6018 nõuetele kõrgsageduslike mikrolaineplaatide puhul ja IPC-9252 nõuetele vase paksuse testimisel. Seadmed, mille me Pekingi Mikroelektroonika Instituudile tarnisime, olid kodumaistest kolleegidest kümme aastat ees. Meie tehniline küpsus on juhtiv.
Materjalid ja konstruktsioon täpselt
Kogu liin kasutab vertikaalset pidevat plaadistuse (VCP) struktuuri. Kasutatakse iga sektsiooni jaoks eraldi juhitava vooluga sõltumatuid anoode. Alaldi on kõrgsagedusliku-impulsi tüüpi pulsatsioonikoefitsiendiga alla 2%. Põhifunktsioonide hulka kuuluvad automaatsed vett{5}}blokeerivad rullid ja imavad käsnrullid. Need hoiavad ära lahuse ristsaastumise. Lahuse ringluses kasutatakse ülitäpset-5-mikronist filtrit. See on kombineeritud õhu segamise ja katoodi liikumisega.
Kolm peamist eelist
Esiteks on jälgede ühtlus suurepärane.
Kasutatakse lendava riba tuvastamise süsteeme ja mitte{0}}lineaarseid voolutiheduse jaotuse mudeleid. Süsteem kompenseerib automaatselt vooluerinevused plaadi servade ja keskpunktide vahel. Vase paksuse kõikumist kogu plaadi ulatuses kontrollitakse 10% piires.
Teiseks on kõrge kuvasuhte võimalus tugev.
Kasutatakse tugevat pihustust ja ultrahelisegamist. Läbivate-aukude puhul, mille kuvasuhe on üle 15:1, ületab TP väärtus ikkagi 70%. See hoiab ära augu seina pragunemise.
Kolmandaks on täiustatud protsesside juhtimist.
Veebipõhised CVS-analüüsisüsteemid jälgivad reaalajas kolme või enamat orgaanilise lisandi kontsentratsiooni. Nad reguleerivad dünaamiliselt doseerimiskiirusi. Vann püsib optimaalses töökorras.
Mida ostjad sageli küsivad
Ostjad küsivad meilt: "HDI-plaatide ja kõrgekvaliteediliste trükkplaatide{0}}klientidel on väga kõrged jälgede ühtlusnõuded. Kas suudate neid täita?" Jah. Toetatud PCB-plaatide suurused on vahemikus 50 × 50 mm kuni 650 × 650 mm. Plaadi paksus on vahemikus 0,1 kuni 7,0 mm. Voolutiheduse vahemik on 1 kuni 4 A/dm². Ühe riiuli kandevõime on 30 kuni 60 tahvlit tunnis. Pesemissektsioonis kasutatakse mitme-etapilise vastuvoolu loputamist. See on kombineeritud deioniseeritud vee ja online juhtivuse jälgimisega. Veesääst ületab 60%. Pakume terviklikke EPC lahendusi primaarsest vasest sekundaarse vase ja söövituseni. Seadmed on kontrollitud juhtivates ettevõtetes nagu Shennan Circuits ja Foxconn.
Tehnilised andmed
|
Parameeter |
Spetsifikatsioon |
|
Läbi{0}}ava vase paksus |
20 – 35 µm |
|
Väliskihi jälg vase paksus |
12 – 18 µm |
|
Minimaalne rea laius/vahe |
Suurem või võrdne 25 µm |
|
Vase paksuse varieerumine |
Vähem kui 10% või sellega võrdne (kogu pardal) |
|
Maksimaalne kuvasuhe |
Suurem või võrdne 15:1 (TP väärtus > 70%) |
|
PCB plaadi suurus |
50×50 – 650×650 mm |
|
Tahvli paksuse vahemik |
0,1 – 7,0 mm |
|
Voolu tiheduse vahemik |
1–4 A/dm² |
|
Alaldi pulsatsioonikoefitsient |
< 2% |
|
Vee kokkuhoid |
> 60% |
|
Kohaldatavad standardid |
IPC-6018, IPC-9252 |
Kuum tags: punktplaadistusseadmed, Hiina täppplaadistusseadmete tootjad, tarnijad, tehas
Järgmise
EiJu gjithashtu mund të pëlqeni
Küsi pakkumist