Elektroonilise vase katmise seadmed

PCB läbi{0}}ava seinad, plastosad plaadistamiseks ja dekoratiivkatted. Need rakendused vajavad enne galvaniseerimist juhtivat kihti. Meie elektrivaba vaskplaadistusseadmed pakuvad seda. Protsessi käigus ladestatakse õhuke vasekiht ilma elektrivooluta. PCB-rakenduste puhul on paksus tavaliselt 0,5–1,5 mikronit. Plastosade paksus jääb vahemikku 1 kuni 3 mikronit. Vasekiht on tihe ja ühtlane. See tagab suurepärase nakkumise nii aukude seintele kui ka plastpindadele. See protsess on kogu järgneva elektrolüütilise vaskplaadistuse aluseks. See vastab IPC-6012 trükkplaatide tootmiseks. Meie Pekingi Mikroelektroonika Instituudi SAP elektrooniline vaseliin oli kodumaistest eakaaslastest kümme aastat ees.

Elektrivaba vaskvann on saastumise suhtes tundlik. Kasutame kõrge -puhtusastmega PP-paake ja korrosioonikindlaid{2}}pumpasid. Sõltuvalt vanni koostisest reguleeritakse temperatuuri vahemikus 30 kuni 45 kraadi. Filtreerimine on pidev 1 mikroni täpsusega. Kaasame vasesoola, redutseeriva aine ja stabilisaatorite automaatse täiendamise. Interneti-monitorid jälgivad vase kontsentratsiooni, pH-d ja erikaalu. Süsteem reguleerib doseerimist automaatselt, et säilitada stabiilsed sadestuskiirused.